| KemEdudgehm | Дата: Пятница, 13.12.2013, 23:27 | Сообщение # 1 |
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| п»ї基板材料を、LED、固体結晶の方法および材料は、熱勾配は、熱的に効率的である傾向がある 銅複合シート·モジュール·チップ温度がわずか65℃である - 細孔構造ながら （a）の技術。 サイズのチップは限り1Wパワーチップを評価し、そのようなその後の熱冷却がないので、最大電流1000MAに耐えることができ40x40mil（A）炭化珪素基板は、LEDチップ基板の最高の熱伝導率は、3Wを使用したり燃やさ懸念。 接触面の熱抵抗を低減すること、誘電材料の高い熱伝導率を用いて、密着し、低熱抵抗を作るために異なる熱伝導率および熱変形率整合技術の材料間の精度 ラジエータおよびランプシェル統合冷却構造の,http://www.loveislight.jp/4w-led電球-e26-電球色-調光可能-110v-60018_p135.html - 4w LED電球 e26 電球色 調光可能 110v 60018 ,（b）は、モノリシック構造、ランプが,http://www.loveislight.jp/8w-led電球-e26-電球色-220v-調光可能-60011_p125.html - 8w LED電球 e26 電球色 220v 調光可能 60011 ,完全に周囲空気に露出するように、非再生空洞の存在。 （D）空気対流循,http://www.loveislight.jp/6w-led-スポットライト-mr16-電球色-12v-60-30262_p106.html - 6w LED スポットライト mr16 電球色 12v 60° 30262 ,環を加速し、冷却モード "煙突"を形成するために穿孔設計3次元格子状の放,http://www.loveislight.jp/led街路灯_c39.html - LED街路灯 ,熱器の空力と熱力学的原理の使用、ホ,http://www.loveislight.jp/3w-led-スポットライト-電球色-昼白色-12v-mr16_p184.html - 3w LED スポットライト 電球色 昼白色 12v mr16 ,コリがヒートシンクに直接空気の,http://www.loveislight.jp/led-コントローラ_p188.html - LED コントローラ ,ことを確認するために添付するどこにもなかったように、接触領域と、熱放射ナノコーティング、ランプの放熱能力を増加させる。 基板材料、それはますます固体結晶熱効率を増大している方法。 （c）は、均一な熱放散、無加熱ゾーンを作るために設計された希土類合金板構造の平均温度。 外側の構造の簡素化に加えて、LEDランプ はないに直通路盤ソリッド液晶パネルでは、高速の熱伝導と熱媒介と,http://www.loveislight.jp/10w-led電球-e26-電球色-調光不可能-60019_p142.html - 10w LED電球 e26 電球色 調光不可能 60019 ,,http://www.loveislight.jp/led曲がりシャンデリア球_c54.html - LED曲がりシャンデリア球 ,して、ヒートシンク材の基準があります。銅の熱伝導率は、金属銀がわずかに劣る材料は、低価格であるので、銅は、現在、高出力LEDチップの最も一般的な熱転写材料である。ダイヤモンドを用いて銅の改善の熱伝導率--- - 銅複合材料は、効果的に、L,http://www.loveislight.jp/6w-led電球-昼白色-e26-85v260v-60020_p144.html - 6w LED電球 昼白色 e26 85-260v 60020 ,EDチップの冷却を助けることができる。ここで、高出力LEDランプのこの技術の熱分解の使用である。 （2）最近、日本,http://www.loveislight.jp/ledテールランプ-レーザー_c36.html - LEDテールランプ レーザー ,、韓国、台湾のハイパワーLEDチップはまた、固体の結晶に銀プラスチックで銀を交換できるように、サファイア基板法に金属コーティングの層を追加する必要があります。熱伝導率を硬化させた後、ほぼスターリングシルバー、高い銀プラスチックより熱伝導率。チップ、従来のサファイア基板は、インス トールされ、フリップチップのための方法を開発し、弱点を終了します。 2つの電極の下面に変わります、銀は金属の熱伝導率基板,http://www.loveislight.jp - LED電球,LED電球 調光,LEDライト,LED照明 ,に直接ハンダ付け,http://www.loveislight.jp/led街路灯_c39.html - LED街路灯 ,。直接導電性銀接着剤固体結晶に、これまで以上に、このような熱伝達。 最新のラボレポートは100Wとは対照的に、モジュールは、ダイヤモンドと75度摂氏高いチップ温度の銅シートのモジュールを一体化することを示した。しかし、銅の熱膨張係数（19程度）サファイア基板（5程度）よりも熱膨張係数の差が大きすぎる。だから、過酷な環境での銅の使用で内蔵の熱キャリ アを行い、チップ割れのリスクがあります。チップサイズが制限される。今日国はダイヤモンドを開発しました - 銅複合フィルム。銅、銅よりも低い熱膨張係数よりも高い熱伝導率は、大量生産に期待され、価格は高出力のLEDチップメーカーの生産が多様体を受け入れることができます。 増強するハイパワーLEDライトの発光効率は、熱消費を低減するように、高効率の光源を 電力も次の技術が組み込まれています。 高い熱伝導性、放熱器の低熱抵抗の希土類合金材の LEDチップ自体 LEDチップCOBを 。同じ電力消費がより高い輝度であることができ;明るさが等しい場合には、低減され、熱エネルギーに等しい。当然、これは、LEDチップのスパンに適しています。熱は依然としてLEDランプの致命的な弱点であるので、しかし、光は約30％までの光エネルギーの実際の出発に放射するので、またはエネルギーの大部分は依然としてLEDチップ上,ht tp://www.loveislight.jp/led-コントローラ_p188.html - LED コントローラ ,に熱の形で残っている。
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